Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺

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  AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构,接下来的工作都是市场营销的了,开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构,AMD CEO苏姿丰也在为未来的产品做准备,很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。

  据报道,AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴,主要会见的都是芯片制造、封装及PC厂商,其中一个重点对象就是台积电,苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家进行讨论。

  具体的合作细节现在是没有信息可公布的,不过Digitimes爆料称,双方讨论的主要是未来的工艺合作,其中就包括N3P、N2,也就是台积电的3nm、2nm工艺。

  台积电的2nm工艺要到2025年才能量产,首发的肯定是苹果这样的厂商,AMD能够用上2nm估计要到2026年甚至之后了,但大型CPU开发周期通常在3年以上,AMD现在讨论2nm工艺一点都不早。

  

Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺-第1张图片-大千世界


  根据AMD的路线图,Zen4之后的Zen5架构已经在设计中,会在2024年推出,有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种,初期使用4nm工艺,后期还会升级3nm工艺。

  此外,AMD还提到Zen5架构将从头开始构建,针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平,这意味着这代架构会推倒重来,相比Zen4有更高的IPC性能提升。

  至于2nm工艺节点,AMD到时候应该是Zen6架构了,AMD官方路线图中还没Zen6的影子,目前应该在设计中(Zen5架构应该定型了),推出时间要到2026年了。

  

Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺-第2张图片-大千世界


标签: AMD

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