据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK 海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的 3D 硅堆叠和其他先进封装技术。
据 digitimes 报道，消息人士指出，台积电凭借其 3DFabric 的 3DIC 系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK 海力士合作以增强其先进封装能力。
另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾地区站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。
文章来源：
大千世界
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