IT之家 6 月 9 日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。
不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。
高通公司 CEO 安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。
前苹果 A 系列芯片负责人杰拉德・威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于 2019 年离开该公司，创建了一家新的芯片公司 Nuvia。这三家公司当时表示，他们计划与英特尔和 AMD 竞争。
不过，他们后来也表示他们的真正意图是迫使苹果收购该公司，也就是是回购自己的技术。
今年早些时候，高通以 14 亿美元收购了 Nuvia，因此获得了苹果 M1 芯片开发背后的许多专业知识。
《高通 CEO：在前苹果工程师的帮助下，高通将在 PC 领域击败其 M2 芯片》
文章来源：
大千世界
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
