红魔 7S / Pro 入网工信部:骁龙 8+ 芯片、屏下摄像头、18GB+1TB 存储

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  IT之家 7 月 4 日消息,红魔 7S Pro(型号 NX709S)、红魔 7S(型号 NX679S)现已通过工信部入网审核,预计新机将于本月发布。

  从工信部入网信息来看,红魔 7S 系列处理器将升级为高通骁龙 8+ Gen1,其他配置没有太多差异。考虑到红魔 7 Pro 屏下游戏手机氘锋透明版也会推出升级版,相信红魔 7S Pro 也将成为全球首款采用屏下摄像头的骁龙 8+ 机型。

  红魔 7S

  该机将搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片,采用 6.8 英寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏,尺寸为 170.57×78.33×9.5mm,重 215 克,配备 4500mAh 电池,支持 165W 快充,拥有 64MP 主摄,提供红蓝渐变、黑、绿三配色,最高 18GB 内存 + 512GB 存储。

  

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  红魔 7S Pro

  该机将搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片,采用 6.8 英寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏,尺寸为 166.27×77.1×9.98mm,重 235 克,配备 5000mAh 电池,支持 165W 快充,拥有 64MP 主摄,提供红蓝渐变、黑、绿三配色,最高 18GB 内存 + 1TB 存储。

  

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  IT之家了解到,红魔此前官宣首批搭载第一代骁龙 8 + 移动平台,骁龙 8+ 移动平台核心架构与骁龙 8 相同,均为超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构,但 CPU 核心最高主频提升到 3.2GHz,CPU 性能实现 10% 的提升,同时 GPU 性能也提升了 10%。

  

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  《红魔游戏手机官宣 7 月见,预计为红魔游戏手机 7S / Pro》


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