厚度只有1.0毫米!江波龙发布旗舰级UFS 3.1闪存

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  高端手机存储已经基本普及UFS 3.1,而在这个标准诞生两年之后,本土厂商江波龙成功打造了自己的FORESEE UFS 3.1,目前已经进入样品测试验证阶段。

  据介绍,江波龙FORESEE UFS 3.1作为新一代旗舰级存储产品,性能、传输延迟都得到了显著优化。

  根据官方数据,顺序读取速度最高2.05GB/s,顺序写入速度最高1.2GB/s,相比UFS 2.2提升1.4倍;随机读取最高150K IPOS,随机写入最高140K IOPS。

  同时,带宽速度高达2.9GB/s,相比UFS 2.2翻了一番,工作温度最低-25℃,最高85℃。

  此外,UFS 3.1还能满足即时启动、快速启动、多任务处理等要求,缩短应用加载等待时间,为5G移动设备提速减负。

  江波龙FORESEE UFS 3.1目前提供128GB、256GB、512GB三种容量选择,BGA153封装,长宽尺寸13 x 11.5毫米,厚度最大可压缩至1.0毫米,节省移动终端的内部空间,可广泛应用于旗舰机型智能手机、平板电脑、AR/VR、高速智能摄像、智能汽车、5G物联网等设备。

  

厚度只有1.0毫米!江波龙发布旗舰级UFS 3.1闪存-第1张图片-大千世界


  

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  值得一提的是,江波龙还在UFS 3.1中自主开发了写入增强、低功耗管理、智能温控、主机性能提升器等固件功能,确保高性能的同时仍有超低功耗。

  写入增强(Write Booster):

  可大幅提升UFS 3.1应用终端的突发写入性能,其原理是UFS 3.1闪存内部有一块高速缓存区,在工作的时候会以较高的速度接收文件,并持续到闪存写入工作减轻时,再将写入的文件从缓存区转到普通闪存区。

  低功耗管理(Low Power Management):

  能够使终端设备快速进入和退出低功耗模式,保证设备低功耗运行的同时,不影响用户使用体验。

  智能温控(Thermal Throttling)

  当移动终端内部温度过高时,会主动启动温控功能,避免因温度过高导致设备异常或数据丢失,同时会在设备过热时通知系统限制读写性能,从而降低温度。

  主机性能提升器(Host Performance Booster)

  利用手机内存缓解闪存的硬件压力,提升设备读取的性能。

  江波龙透露,今年还会推出车规级UFS产品。

  

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标签: 江波龙 UFS3.1 闪存 存储

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