不再降价,中国台湾晶圆代工厂在 2022 下半年拟持平价格

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  集微网消息,据台媒《电子时报》报道,业内消息人士透露,中国台湾晶圆代工厂计划在 2022 年下半年将价格持平,而显示驱动器 IC 和消费电子应用相关芯片的订单被削减。

  

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  消息人士称,联发科等 IC 设计公司相关供应链已经进行了库存调整,目前下游设备组装商和供应商均受到库存过剩的困扰。然而,消息人士称,台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引更多企业,今年下半年拟持平价格。

  8 英寸代工厂世界先进回应了台积电关于客户库存调整的言论,称该调整可能会持续到 2023 年上半年。该公司表示,客户的库存调整已将订单可见度缩短至三个月,而第三季度会将其晶圆厂产能利用率降至 81-83%。

  敦泰电子表示,芯片价格下跌使其很难维持毛利率,这种情况到 2023 年才有可能逆转。

  联发科首席执行官蔡力行曾表示,公司的客户和渠道分销商已积极调整库存水平,情况将持续到未来两到三个季度。联发科预计,2022 年第三季度营收将出现环比下降,并已将全年营收展望下调至同比增长 17-19%。

  台积电在 7 月中旬的财报会议上预警,智能手机、PC 和消费相关行业供应链将在 2022 年下半年参与库存调整,情况将持续到 2023 年。该代工厂也重申了未来几年 15-20% 的收入复合年增长率展望。


标签: 晶圆 芯片

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