SK 海力士介绍 238 层 4D NAND 闪存:传输速度提升 50%,能耗减少 21%

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  IT之家 8 月 3 日消息,今天早些时候,SK 海力士官宣全球首发 238 层 512Gb TLC 4D NAND 闪存,将于明年上半年投入量产。现在,SK 海力士官方发文对其最新技术进行了介绍。

  

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  据介绍,SK 海力士 238 层 NAND 闪存在达到业界最高堆栈层数的同时实现了全球最小的面积。

  SK 海力士在 2018 年研发的 96 层 NAND 闪存就超越了传统的 3D 方式,并导入了 4D 方式。为成功研发 4D 架构的芯片,公司采用了电荷捕获型技术 (CTF,Charge Trap Flash) 和 PUC (Peri. Under Cell) 技术。相比 3D 方式,4D 架构具有单元面积更小,生产效率更高的优点。

  官方称,新产品每单位面积具备更高的密度,借其更小的面积能够在相同大小的硅晶片生产出更多的芯片,因此相比 176 层 NAND 闪存其生产效率也提高了 34%。

  此外,238 层 NAND 闪存的数据传输速度为 2.4Gbps,相比前一代产品提高了 50%,芯片读取数据时的能源消耗也减少了 21%。

  IT之家了解到,SK 海力士计划先为 cSSD 供应 238 层 NAND 闪存,随后将其导入范围逐渐延伸至智能手机和高容量的服务器 SSD 等。SK 海力士还将于明年发布 1Tb 密度的全新 238 层 NAND 闪存产品。


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