1300W功耗不是事儿 AMD锐龙7000主板供电大升级

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  AMD即将在9月份推出锐龙7000处理器,升级5nm Zen4架构,同时还有全新的AM5平台,LGA1718插槽,原生支持DDR5及PCIe 5.0,TDP从105W提升到170W。

  今天AMD连同5家主板厂商,包括华硕、技嘉、微星、华擎、映泰率先展示了新一代的600系主板,主要是X670E及X670系列芯片组。

  

1300W功耗不是事儿 AMD锐龙7000主板供电大升级-第1张图片-大千世界


  由于AMD在X670E上首次使用双芯设计,多了一个南桥提供了更丰富的扩展性,所以新一代X670E旗舰主板的接口非常奢华,PCIe 5.0显卡、M.2插槽都给了3路、4路甚至5路的选项,还有充足的USB接口,万兆网卡也差不多是标配了。

  

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  除此之外,这一代的X670E/X670主板还大幅强化了PWM供电设计,AM5平台的TDP功耗提升到了170W,但厂商的供电设计是远高于此的。

  根据5家主板厂商公布的信息,新一代AM5高端主板中,PWM供电少说也是18+2相起步,还有18+2+2的,还有24+2的,电流输出能力超过100A,部分达到了105-110A,这意味着CPU供电能力轻松超过1000W,甚至达到了1300W以上,给锐龙7000提供充沛的电力,加压超频也不在话下。

  

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标签: CPU处理器 AMD 主板

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