9 月 19 日消息，近日，小米高级副总裁曾学忠在 2022 年未来.影像行业峰会上提出了对未来影像的三点思考：多维传感，AI 赋能和影像互联，同时他透露小米下一代 AI-ISP 芯片将会在 C1(自研 ISP 影像芯片澎湃 C1)基础上有大幅度提升。
在此次峰会上，工程研究中心主任、小米集团高级副总裁曾学忠提出了对于未来影像的三个思考点：在多维传感，增强影像方向，拓宽影像传感的维度，突破视觉的限制;在 AI 赋能，计算摄影领域，用 AI 算法与硬件进行深入结合，突破硬件的限制;在影像互联，计算互通技术上，用互联互通的计算，打破影像采集以及计算的限制。
在对未来影像思考上，曾学忠提到了小米下一代的 ISP 芯片，据其透露小米下一代 AI-ISP 芯片将会在 C1(自研 ISP 影像芯片澎湃 C1)基础上有大幅度提升。
去年(2021 年)3 月份，小米发布了自研 ISP 芯片，澎湃 C1，并由小米的首款折叠屏手机 MIX FOLD 率先搭载。
此外，小米手机部副总裁、相机部总经理易彦还分享了小米在手机、机器人、XR、智能汽车、智能制造五大主要应用场景中影像技术的积累。他表示，未来依托于中心这一平台，小米将持续加大资源投入，联合更多的上下游产业伙伴，围绕影像行业的系统性需求，做好产业协同，提升行业的整体竞争力。
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IT之家
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