OPPO Reno9 系列规格、包装盒外观曝光:Pro 搭载联发科天玑 8000 芯片 + IMX 766

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  IT之家 10 月 6 日消息,OPPO Reno 系列的迭代新机 —— OPPO Reno9 系列已多次曝光,预计该机将搭载高通骁龙 7 / 联发科天玑 8 系处理器。

  今日,数码博主 @数码闲聊站 爆料称,OPPO Reno9 系列将采用高通骁龙 778G SoC 和 64MP 主摄,而 Pro 预计将配备联发科天玑 8000 芯片组和 50MP 的索尼 IMX 766 主摄。

  

OPPO Reno9 系列规格、包装盒外观曝光:Pro 搭载联发科天玑 8000 芯片 + IMX 766-第1张图片-大千世界


  

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  除此之外,数码博主 @你的宋大腿给出了 OPPO Reno9 的外包装盒谍照,新机包装看起来十分简洁。

  

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  IT之家了解到,骁龙 7 Gen1 于今年 5 月发布,核心架构包含 1 个 2.4GHz 的 A710 超大核,3 个 2.36GHz 的 A710 的大核,以及 4 个 1.8GHz 的 A510 小核,采用三星的 4nm 制程工艺。

  

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  然而截至目前,使用骁龙 7 Gen 1 的处理器仅有 OPPO Reno8 Pro 和小米 Civi 2 两款。如果 OPPO Reno9 系列也放弃,那么骁龙 7 Gen 1 的出货确实值得担忧了。

  

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  ▲ OPPO Reno8 Pro

  根据此前爆料,OPPO Reno9 系列手机将支持融合快充技术,内置 4500mAh 电池,新增“万事红”配色。目前,中国通信标准化协会已经发布了首批 11 张快充认证证书,其中 OPPO 通过认证的新机预计就是 Reno9。


标签: 联发科 OPPO Reno9

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