取代三星 传台积电拿下特斯拉HW4.0芯片大单

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  日前,据报道,台积电有望取代三星,拿下特斯拉芯片大单,以4纳米或5纳米工艺生产特斯拉HW4.0版本芯片。

  报道称,特斯拉明年有望成为台积电前七大客户,是台积电主力客户当中首度出现电动车大厂。不过对于传言,台积电和特斯拉没有立即回应。

  据悉,目前特斯拉车型上普遍使用的是HW3.0版本,其已经可以实现特斯拉FSD完全自动驾驶,而HW4.0将是特斯拉下一代芯片。

  

取代三星 传台积电拿下特斯拉HW4.0芯片大单-第1张图片-大千世界


  特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片,算力可达144TOPS,可支持8个摄像头完成视觉处理工作,而根据此前消息,HW4.0的性能可能是现在的3倍。

  此前,特斯拉全自动辅助驾驶芯片以三星为主力代工,采用14nm工艺生产,该晶片又称为“Hardware 3.0”。

  随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片,因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大,确定将转用台积电5nm家族(包含4nm)制程主力供应,三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。

  

取代三星 传台积电拿下特斯拉HW4.0芯片大单-第2张图片-大千世界


标签: 特斯拉

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