除了已经上市的锐龙7000桌面版之外，AMD预计会在2023年1月份的CES展会上再推出新的Zen4架构新品，包括锐龙7000移动版，以及最受游戏玩家期待的锐龙7000 3D版，后者将是2023年游戏CPU之王，没有之一。
这个3D版就是类似今年锐龙7 5800X3D那样使用3D V-Cache技术的锐龙7000增强版，最初消息说是由3款，涵盖8、12及16核，前不久有爆料说是只有8核版，瞬间让大家失望不少。
不过最新消息又变了，推上用户QuasarZone称3D版锐龙7000就是有3款，没有6核版是真的，这个说法又回到了最初的状态，倒是大好事。
不仅有3款可选，这次的锐龙7000 3D版还是满血的，一个是TDP都是170W，相比之前的105W TDP提高了散热空间，另一个就是频率这次也不阉割，比如锐龙9 7950X3D的加速频率依然是5.7GHz，这意味着不会因为降频损失游戏性能。
不太确定的部分就是8核版的命名，到底叫锐龙7 7800X3D还是叫锐龙7 7700X3D待定。
这三款CPU中，锐龙9 7950X的L3缓存总计达到了192MB，相比锐龙7 5800X的100MB几乎翻倍，比标准版锐龙9 7950X翻倍还多，游戏性能是非常值得期待的。
按照爆料，AMD应该是在1月23日的CES展会上发布，不到2个月了，剩下的关键信息就是价格了。
标签： CPU处理器
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快科技
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