12月13日，龙芯中科在互动平台上表示，目前3A6000处于流片阶段，还没有开始销售。
3A7000芯片还没有开始研发。龙芯中科指出，公司一直注重供应链安全，主要芯片在境内境外不同工艺都有做备份。
根据龙芯之前的资料，3A6000也不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。
龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。
作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。
因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。
标签： Zen 3
文章来源：
快科技
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
